產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術表壓型標準模擬輸出信號溫度補償氣嘴帶防脫結構可定制各種壓力量程及輸出

產品特點測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...

產品特點測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...

產品特點測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...

產品特點測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...

產品特點測量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導電性的氣體或液體

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型側氣嘴，氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...

產品特點測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂

產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓或負壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結構、可防水防油

產品特點測量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓